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金融界2023年12月5日音讯，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社请求一项名为“包含移相器的天线结构和包含该天线结构的电子设备“，揭露号CN117178432A，请求日期为2022年4月。
专利摘要显现，依据本揭露的各种施行例的天线结构包含：印刷电路板(PCB)，所述PCB包含榜首外表和比较于所述榜首外外表向相反方向的第二外表；导电贴片，所述导电贴片设置在所述榜首外表上或许设置在所述PCB内部以便与所述榜首外表而不是所述第二外表相邻；榜首通路和第二通路，所述榜首通路穿过所述PCB的至少部分而且衔接到所述导电贴片，所述第二通路与所述榜首通路间离隔而且衔接到所述导电贴片；射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二外表上；以及移相器，所述移相器设置在所述第二外表或所述导电贴片上而且电衔接到所述RFIC，或许设置在所述RFIC内部，其间，所述导电贴片可以终究靠所述榜首通路衔接到所述RFIC并能经过所述第二通路衔接到所述移相器。
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